层叠体、层叠体的制造方法、光学体的形成方法和相机模块搭载装置与流程

公开日期:2021-06-04
位置:E科技>>其他产品的制造及其应用技术

层叠体、层叠体的制造方法、光学体的形成方法和相机模块搭载装置与流程

1.本发明涉及层叠体、层叠体的制造方法、光学体的形成方法和相机模块搭载装置。

背景技术

2.在液晶显示器等显示装置、相机等光学装置中,为了避免来自外部的光的反射导致的视觉辨认性

画质的变差(颜色不均、重影等的产生),通常对显示板、透镜等基材中的光的入射面施加防反射处理。而且,作为该防反射处理的方法,一直以来,已知在光的入射面形成微小凹凸结构而降低反射率的方法。

3.此外,微小凹凸结构向光的入射面的形成能够通过例如在该入射面贴附在表面具有微小凹凸结构的膜从而达成。该方法在不需要加工基材本身这一点、能够使膜本身在市场上流通(能够搬运)这一点、能够在基材表面的期望区域部分地形成微小凹凸结构这一点等观点上是非常有益的。

4.在使具有防反射功能的膜本身流通之时,若层叠有可剥离膜的薄片被半切处理,则在将具有防反射功能的膜固接于成为被接体的物体时,容易使需要的部分剥离。

5.例如,专利文献1公开了具有基材层和粘接剂层的半切加工用粘接薄片。另外例如,专利文献2公开了将在导电性金属层上层叠的功能性光学薄片半切。专利文献2中公开的发明在导电性金属层将功能性光学薄片经由粘合剂贴合。

6.现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2017

149948号公报专利文献2日本特开2004

151633号公报。

技术实现要素

7.发明要解决的课题专利文献1中公开的薄片通过粘接剂层贴合,专利文献2中公开的薄片通过粘合剂贴合。经由粘接剂层或粘合剂等贴合的薄片存在环境试验耐受性低和容易产生起伏等课题。

8.本发明以解决此前的前述诸问题并达成以下的目的为课题。即,本发明目的在于提供层叠体,其为能够将在表面具有微小凹凸结构的薄膜结构体在固接于成为被接体的物体时容易地剥离的层叠体,环境试验耐受性提高,且抑制了起伏的产生。另外,本发明目的在于提供该层叠体的制造方法。进而,本发明目的在于提供使用了该层叠体的、在基板形成防反射性能优异的光学体的方法。进而,本发明目的在于提供相机模块搭载装置,其能够得到抑制了颜色不均、重影等的产生的拍摄图像。

9.用于解决课题的方案作为用于解决前述课题的手段,如以下那样。即,

<;1>; 一种层叠体,为具备薄膜结构体和保持薄片的层叠体,在前述薄膜结构体的一个面上层叠有第一保持薄片,并在前述薄膜结构体的另一个面上层叠有第二保持薄片,前述薄膜结构体在与前述第一保持薄片接触的面具有第一微小凹凸结构,并在与前述第二保持薄片接触的面具有第二微小凹凸结构,前述第一保持薄片在与前述薄膜结构体接触的面具有第三微小凹凸结构,前述第二保持薄片在与前述薄膜结构体接触的面具有第四微小凹凸结构,前述层叠体在厚度方向上具有半切部,前述第二保持薄片包含uv硬化性树脂,该uv硬化性树脂的25℃时的储能模量为1.1 gpa以下。

10.<;2>; 为<;1>;所记载的层叠体,前述第一保持薄片的基础基材的厚度为100 μm以下。

11.<;3>; 为<;1>;或<;2>;所记载的层叠体,在以jis z02372009为基准的90

°

揭下试验中,在以前述第一保持薄片与前述薄膜结构体的界面处的剥离力为p1(n/25mm),以前述第二保持薄片与前述薄膜结构体的界面处的剥离力为p2(n/25mm)时,满足p1>p2。

12.<;4>; 为<;1>;至<;3>;中的任一项所记载的层叠体,前述半切部在前述层叠体的俯视中为圆形状或多边形状。

13.<;5>; 为<;1>;至<;4>;中的任一项所记载的层叠体,前述薄膜结构体的厚度为5 μm以下。

14.<;6>; 为<;1>;至<;5>;中的任一项所记载的层叠体,前述第一保持薄片包含uv硬化性树脂。

15.<;7>; 为<;1>;至<;6>;中的任一项所记载的层叠体,前述第三微小凹凸结构为前述第一微小凹凸结构的反转结构,前述第四微小凹凸结构为前述第二微小凹凸结构的反转结构。

16.<;8>; 为<;1>;至<;7>;中的任一项所记载的层叠体,前述第一微小凹凸结构、前述第二微小凹凸结构、前述第三微小凹凸结构和前述第四微小凹凸结构分别由具有可见光波长以下的间距的凹凸图案组成。

17.<;9>; 一种层叠体的制造方法,包含在<;1>;至<;8>;中的任一项所记载的层叠体形成前述半切部时,在按压该层叠体的状态下形成该半切部的工序。

18.<;10>; 一种光学体向基板的形成方法,其特征在于,从<;1>;至<;8>;中任一项所记载的层叠体剥离前述第一保持薄片和前述第二保持薄片,将前述薄膜结构体相对于基板经由粘合剂层叠。

19.<;11>; 为<;10>;所记载的光学体向基板的形成方法,包含第一剥离工序,在前述半切部的内侧,从前述第二保持薄片剥离由前述薄膜结构体和前述第一保持薄片组成的单面剥离层叠体,得到单面剥离层叠体;涂布工序,在基板上涂布粘合剂;按压工序,将前述单面剥离层叠体以前述第二保持薄片被剥离的面朝向前述基板的方式,按压于涂布的前述粘合剂;硬化工序,对被按压的前述粘合剂照射uv光,硬化前述粘合剂;和第二剥离工序,解除前述单面剥离层叠体的按压,使前述薄膜结构体从前述单面剥离层叠体剥离,在前述基板上形成由硬化了的粘合剂和前述薄膜结构体组成的光学体。

20.<;12>; 一种相机模块搭载装置,具备相机模块和显示板,前述显示板包含在其表面的至少一部分层叠的粘合剂层、和在前述粘合剂层上层叠的薄膜结构体;前述相机模块设置成与前述薄膜结构体相向;前述薄膜结构体为从<;1>;至<;8>;中任一项所记载的层叠体剥离了前述第一保持薄片和前述第二保持薄片的薄膜结构体。

21.发明效果

依据本发明,能够提供层叠体,其为能够将在表面具有微小凹凸结构的薄膜结构体在固接于成为被接体的物体时容易地剥离的层叠体,环境试验耐受性提高,且抑制了起伏的产生。另外,依据本发明,能够提供该层叠体的制造方法。进而,依据本发明,能够提供使用了该层叠体的、在基板形成防反射性能优异的光学体的方法。进而,依据本发明,能够提供相机模块搭载装置,其能够得到抑制了颜色不均、重影等的产生的拍摄图像。

附图说明

22.图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的示意截面图。

23.图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的俯视图。

24.图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的保持薄片的示意截面图。

25.图4a是示出用于制造本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的一个示例的方法中的一个工序的概要图。

26.图4b是示出用于制造本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的一个示例的方法中的一个工序的概要图。

27.图4c是示出用于制造本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的一个示例的方法中的一个工序的概要图。

28.图5a是示出本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法中的一个工序的概要图。

29.图5b是示出本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法中的一个工序的概要图。

30.图5c是示出本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法中的一个工序的概要图。

31.图5d是示出本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法中的一个工序的概要图。

32.图5e是示出本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法中的一个工序的概要图。

33.图6是示出本发明的一个实施方式所涉及的相机模块搭载装置的相机模块附近的示意概要图。

34.图7是示出使用本发明的一个实施方式所涉及的层叠体进行冲裁试验时的层叠体的一个示例的俯视图。

35.图8a是示出比较例2所涉及的层叠体的冲裁时脱落试验后的形态的图。

36.图8b是示出实施例4所涉及的层叠体的冲裁时脱落试验后的形态的图。

具体实施方式

37.以下,基于实施方式,详细地说明本发明。

38.(层叠体)本发明的层叠体具备薄膜结构体和保持薄片。薄膜结构体在薄膜结构体的一个面上层叠有第一保持薄片,并在薄膜结构体的另一个面上层叠有第二保持薄片。薄膜结构体在与第一保持薄片接触的面具有第一微小凹凸结构,并在与第二保持薄片接触的面具有第

二微小凹凸结构。第一保持薄片在与薄膜结构体接触的面具有第三微小凹凸结构,第二保持薄片在与薄膜结构体接触的面具有第四微小凹凸结构。层叠体在厚度方向上具有半切部。第二保持薄片包含uv硬化性树脂,该uv硬化性树脂的25℃时的储能模量为1.1 gpa以下。

39.此外,本发明的层叠体被定位作为在光学体向基板的形成(后述)之时使用的中间产品。

40.以下,参照图1等,对本发明的一个实施方式所涉及的层叠体(以下,有时称为“本实施方式的层叠体”)进行说明。

41.如图1所示,本实施方式的层叠体100具备薄膜结构体110和两片保持薄片,即第一保持薄片120a和第二保持薄片120b。第一保持薄片120a在薄膜结构体110的一个面上层叠,第二保持薄片120b在薄膜结构体110的另一个面上层叠。即,薄膜结构体110被两片保持薄片夹持。另外,薄膜结构体110在第一保持薄片120a所层叠的表面上具有第一微小凹凸结构110

1,并在第二保持薄片120b所层叠的表面上具有第二微小凹凸结构110

2。进而,第一保持薄片120a具有第三微小凹凸结构120a

1,第二保持薄片120b具有第四微小凹凸结构120b

1。

42.另外,本实施方式的层叠体100在厚度方向上具有半切部130。在此,“厚度方向”是指第一保持薄片120a、薄膜结构体110和第二保持薄片120b层叠的方向。半切部130是为了使由薄膜结构体110和第一保持薄片120a组成的单面剥离层叠体易于从第二保持薄片120b剥离而形成的切口。半切部130如图1所示,第一保持薄片120a和薄膜结构体110完全切断,第二保持薄片120b切断直至途中。

43.在图2中示出从上表面观察层叠体100的图。如图2所示,半切部130在俯视中为圆形状。此外,半切部130的俯视中的形状不被限定为圆形状。例如,半切部130也可以在俯视中为四边形状等这样的多边形状。

44.另外,本实施方式的层叠体在以jis z02372009为基准的90

°

揭下试验中,在以第一保持薄片120a与薄膜结构体110的界面处的剥离力为p1(n/25mm),以第二保持薄片120b与薄膜结构体110的界面处的剥离力为p2(n/25mm)时,满足p1>p2。

45.如上所述,本实施方式的层叠体100在厚度方向上具有半切部130,因而在将薄膜结构体110固接于成为被接体的物体时,能够从第二保持薄片120b容易地剥离半切部130的内侧处的由薄膜结构体110和第一保持薄片120a组成的单面剥离层叠体。

46.另外,如上所述,本实施方式的层叠体100中,薄膜结构体110通过两片保持薄片使具有微小凹凸结构(第三微小凹凸结构120a

1和第四微小凹凸结构120b

1)的面接触而被夹持,因而薄膜结构体110能够与两片保持薄片不经由粘接剂层或粘合剂等而密接。如此,本实施方式的层叠体100不经由粘接剂层或粘合剂等,薄膜结构体110与两片保持薄片密接,因而环境试验耐受性高,另外能够抑制起伏的产生。

47.另外,如上所述,本实施方式的层叠体100在薄膜结构体110的一个面和另一个面,对与所层叠的保持薄片的剥离力设置有差值,因而能够维持剥离力大的一方的保持薄片(第一保持薄片120a)和薄膜结构体110的层叠状态,同时将剥离力小的一方的保持薄片(第二保持薄片120b)从薄膜结构体110顺畅地剥离。而且,在保持薄片特别是第二保持薄片120b的剥离时,抑制微小凹凸结构的破损。与此相对,若在薄膜结构体110的一个面和另一

个面,与保持薄片的剥离力相同,则在要剥离两片保持薄片中的任一片的情况下,有薄膜结构体110在中心附近被截断、微小凹凸结构的大半被带到保持薄片一侧的风险,不能保持足够的品质直至顾客实际使用薄膜结构体110时。

48.此外,第一保持薄片120a的剥离能够在剥离第二保持薄片120b之后,通过使薄膜结构体110固接于基板等从而顺畅地进行。

49.本实施方式的层叠体100中的第一保持薄片120a与薄膜结构体110的界面处的剥离力p1、和第二保持薄片120b与薄膜结构体110的界面处的剥离力p2均超过0 n/25 mm,优选为0.05 n/25 mm以上,另外优选为0.5 n/25 mm以下。只要p1和p2为0.05 n/25 mm以上,就能够抑制保持薄片由于外部原因等而自然剥落。另外,只要p1和p2为0.5 n/25 mm以下,就能够更充分地抑制在保持薄片的剥离时的薄膜结构体110的微小凹凸结构的破损。

50.此外,在保持薄片与薄膜结构体110的界面处的剥离力的测定中,在薄膜结构体110的表面的几乎整面被带到保持薄片一侧的情况下,认为不能进行测定对象的剥离,连“剥离力的测定值超过0 n/25 mm”都不满足。

51.本实施方式的层叠体100中的、第一保持薄片120a与薄膜结构体110的界面处的剥离力p1和第二保持薄片120b与薄膜结构体的界面处的剥离力p2之差(p1

p2)未被特别限制,但优选为0.03 n/25 mm以上,另外优选为0.3 n/25 mm以下。只要p1

p2为0.03 n/25 mm以上,就能够将保持薄片特别是第二保持薄片120b从薄膜结构体110顺畅地剥离,同时更有效地抑制薄膜结构体110和其表面的微小凹凸结构的破损。另外,只要p1

p2为0.3 n/25 mm以下,就能够更有效地抑制将第一保持薄片120a从薄膜结构体剥离时的薄膜结构体110和其表面的微小凹凸结构的破损。

52.此外,保持薄片与薄膜结构体110的界面处的剥离力的调节能够通过例如变更薄膜结构体110的构成材料、变更薄膜结构体110的微小凹凸结构、变更薄膜结构体110的不为微小凹凸结构的部分的厚度(后述)、在保持薄片的基础基材(后述)的构成材料中添加氟系添加剂等添加剂、变更保持薄片的厚度、在保持薄片设置无机膜、在保持薄片设置剥离膜、变更上述的无机膜或剥离膜的构成材料或厚度等操作,适当地进行。因而,p1

p2的调节能够任意地组合上述的操作而适当地进行。

53.<;薄膜结构体>;在本实施方式中使用的薄膜结构体110在两面具有第一微小凹凸结构110

1和第二微小凹凸结构110

2。即,在薄膜结构体110的两面形成有微小的凹凸图案(在层叠体的厚度方向上凸起的凸部和在层叠体的厚度方向上凹陷的凹部)。凸部和凹部可以周期性(例如千鸟格子状、矩形格子状)地配置,另外也可以随机地配置。另外,凸部和凹部的形状没有特别限制,可以为炮弹型、锥体型、柱状、针状等。此外,凹部的形状意味着由凹部的内壁形成的形状。

54.薄膜结构体110能够使用例如uv(紫外线)硬化性树脂制作。作为uv硬化性树脂,未被特别限制,例如可列举uv硬化性丙烯系树脂、uv硬化性环氧系树脂等。

55.构成第一微小凹凸结构110

1和第二微小凹凸结构110

2的凹凸图案的平均周期(间距)分别优选地为可见光波长以下(例如830 nm以下),更优选为350 nm以下,进而优选为280 nm以下,另外更优选为100 nm以上,进而优选为150 nm以上。使薄膜结构体110的表面的凹凸图案的间距为可见光波长以下,即,使薄膜结构体110的表面为所谓的蛾眼结构,

从而能够实现防反射性能的进一步提高。

56.另外,构成第一微小凹凸结构110

1和第二微小凹凸结构110

2的凹凸图案的凹部的深度(凸部的高度)未被特别限制,但分别优选为150 nm以上,更优选为190 nm以上,另外优选为300 nm以下,更优选为230 nm以下。

57.此外,薄膜结构体110的第一微小凹凸结构110

1和第二微小凹凸结构110

2中,凹部和凸部的配置形态、凹凸图案的平均周期、凹部的深度等可以互相相同,也可以不同。

58.另外,在本实施方式中使用的薄膜结构体110优选地厚度为10 μm以下,更优选为5 μm以下,进而优选为1 μm以下,另外优选为0.1 μm以上。这样的薄膜结构体110能够在要求兼顾防反射性能的提高和薄型化的用途,例如搭载有拍摄元件的笔记本pc、平板电脑型pc、智能机、手机等中适宜地使用。

59.此外,薄膜结构体110的厚度是指如在图1中以t1所示,在一个面形成的最高的凸部的顶点与在另一个面形成的最高的凸部的顶点的层叠方向或膜厚方向的距离。

60.另外,在本实施方式中使用的薄膜结构体110中,不为微小凹凸结构的部分的厚度优选为200 nm以下。只要为具备这样的薄膜结构体110的层叠体100,就能够在例如通过后述的本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法来形成光学体的情况下,使通过基板上的粘合剂固接的薄膜结构体110更可靠地从单面剥离层叠体剥离,高精度地形成光学体。另一方面,薄膜结构体110上的不为微小凹凸结构的部分的厚度从现实性的观点看,能够为0.01 μm以上。

61.此外,薄膜结构体110中的不为微小凹凸结构的部分的厚度是指如图1中以t2所示,在一个面形成的最深的凹部的顶点与在另一个面形成的最深的凹部的顶点的层叠方向或膜厚方向的距离。

62.薄膜结构体110能够例如将基础基材和两个微小凹凸层作为个别部件来准备,在基础基材的两面分别形成微小凹凸层从而制作。然而,薄膜结构体110从能够避免光学特性的变差的观点看,优选为由单一部件组成。这样的具备由单一部件组成的薄膜结构体110的层叠体100能够通过例如后述的层叠体100的制造方法来制造。

63.<;保持薄片>;在本实施方式的层叠体100中,两片保持薄片,即第一保持薄片120a和第二保持薄片120b夹持薄膜结构体100。这两片保持薄片为了薄膜结构体110的保护和操作性的提高等而被设置。

64.另外如图1所示,第一保持薄片120a在与薄膜结构体110接触的面具有第三微小凹凸结构120a

1,第二保持薄片120b在与薄膜结构体110接触的面具有第四微小凹凸结构120b

1。即,在第一保持薄片120a和第二保持薄片120b的规定的面形成有微小的凹凸图案(在层叠体100的厚度方向上凸起的凸部和在层叠体100的厚度方向上凹陷的凹部)。由此,能够容易地在薄膜结构体110的两面形成微小凹凸结构。

65.进而,优选为如图1所示,第一保持薄片120a所具有的第三微小凹凸结构120a

1为薄膜结构体110所具有的第一微小凹凸结构110

1的反转结构,第二保持薄片120b所具有的第四微小凹凸结构120b

1为薄膜结构体110所具有的第二微小凹凸结构110

2的反转结构。由此,将薄膜结构体110和保持薄片120a、120b通过两者的微小凹凸结构机械地接合,能够更加强化在薄膜结构体110的两面形成的微小凹凸结构的保护,并且更有效地抑制在保持

薄片的剥离时的薄膜结构体110的破损。从相同的观点看,更优选地,第一保持薄片120a和第二保持薄片120b与薄膜结构体110中,两者具有的微小凹凸结构无缝隙地咬合。另外,薄膜结构体110与保持薄片120a、120b通过两者的微小凹凸结构机械地接合,从而能够以摩擦力密接。也将这样的微小凹凸结构无缝隙地咬合从而以摩擦力密接的效果称为“锚定效果”。通过具有锚定效果,从而薄膜结构体110与保持薄片120a、120b即使不经由粘接剂或粘结剂等这样的物品,也能够维持密接状态。

66.构成第三微小凹凸结构120a

1和第四微小凹凸结构120b

1的凹凸图案的平均周期(间距)与第一微小凹凸结构110

1和第二微小凹凸结构110

2相同,分别优选为可见光波长以下(例如830 nm以下),更优选为350 nm以下,进而优选为280 nm以下,另外更优选为100 nm以上,进而优选为150 nm以上。

67.保持薄片120a、120b能够由例如基础基材制作。另外,在表面具有微小凹凸结构的保持薄片120a、120b能够通过例如如图3所示,在基础基材121之上形成微小凹凸层122从而制作。

68.作为构成基础基材121的材料,未被特别限制,但优选为透明且难以破裂的材料,可列举pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、tac(三醋酸纤维素)等。

69.另外,微小凹凸层122向基础基材121上的形成能够通过实施包含例如以下工序的方法从而达成在基础基材121的一个面上涂布未硬化的uv硬化性树脂的工序;将形成有对应凹凸图案的辊密接于上述涂布了的uv硬化性树脂,在uv硬化树脂转移凹凸图案的工序;对上述涂布了的uv硬化性树脂照射uv光而硬化的工序;和将硬化了的uv硬化性树脂从辊剥离的工序。此外,作为uv硬化性树脂,未被特别限制,可列举例如uv硬化性丙烯系树脂、uv硬化性环氧系树脂等。另外,uv硬化性树脂也可以与需要对应,添加硬化引发剂等各种添加剂。

70.<;层叠体的制造方法>;作为本实施方式的层叠体100的制造方法,未被特别限制,能够与目的对应而适当选择。以下,参照图4a至图4c,对用于制造层叠体100的具体的一个示例的方法进行说明。

71.一个示例的方法包含由在表面具有微小凹凸结构的两片保持薄片夹持uv硬化性树脂并压接的工序(夹持压接工序)、通过uv光的照射而硬化被夹持的uv硬化性树脂的工序(硬化工序)、和形成半切部130的工序(半切部形成工序)。

72.‑

夹持压接工序

首先,准备在表面具有微小凹凸结构的两片保持薄片(在表面具有第三微小凹凸结构120a

1的第一保持薄片120a、和在表面具有第四微小凹凸结构120b

1的第二保持薄片120b)。对于第一保持薄片120a和第二保持薄片120b,如之前所述。接下来,如图4a所示,将uv硬化性树脂151由上述的第一保持薄片120a和第二保持薄片120b以互相的微小凹凸结构相向的方式夹持。此外,作为uv硬化性树脂,未被特别限制,可列举例如uv硬化性丙烯系树脂、uv硬化性环氧系树脂等。另外,在uv硬化性树脂151中也可以与需要对应,添加硬化引发剂等各种添加剂。进而,在uv硬化性树脂151,从提高剥离性和形状保持性的观点看,也可以添加环氧乙烷系(eo系)的丙烯酸单体、丙烯系(po系)的丙烯酸单体、芴系单体等单体。

73.在此,uv硬化性树脂151优选地粘度为30 cps以下。只要uv硬化性树脂151的粘度为30 cps以下,就能够在薄膜结构体110的形成时,更容易地将不为微小凹凸结构的部分的

厚度减少至200 nm以下。

74.而后,如图4a所示,通过辊式层压机160等压接装置将夹持体在夹持方向上压接。在此,在夹持压接工序中,通过调节压接时的压力,能够调节所得到的薄膜结构体110的厚度(图1的t1)、和薄膜结构体110中的不为微小凹凸结构的部分的厚度(图1的t2)。另外,通过调节基于辊式层压机的行进速度,从而能够调节所得到的薄膜结构体110的厚度(图1的t1)、和薄膜结构体110中的不为微小凹凸结构的部分的厚度(图1的t2)。

75.此外,在图4a中,相对于辊式层压机160,使第二保持薄片120b在下侧,第一保持薄片120a在上侧而配置[E科技www.ehome5.com],但未被特别限制为这些配置关系。

76.‑

硬化工序

在硬化工序中,如图4b所示,对被夹持的uv硬化性树脂151照射uv光,将uv硬化性树脂151硬化。通过uv硬化性树脂151硬化,从而如图1所示的、在两面具有微小凹凸结构的薄膜结构体110作为单一部件被形成,并得到层叠体100。此外,硬化工序也可以在与夹持压接工序相同的时间进行。

77.这样得到的薄膜结构体110在一个面形成有与第一保持薄片120a的第三微小凹凸结构120a

1无间隙地咬合的微小凹凸结构(第一微小凹凸结构110

1),在另一个面形成有与第二保持薄片120b的第四微小凹凸结构120b

1无间隙地咬合的微小凹凸结构(第二微小凹凸结构110

2)。

78.‑

半切部形成工序

在半切部形成工序中,如图4c所示,在由气缸132将层叠体100在箭头a的方向上按压的状态下,由刀具131冲裁按压的部分的周围,从而形成半切部130。气缸132将层叠体100维持按压的状态,直至刀具131从层叠体100拔出。如此,气缸132按压层叠体100,从而在拔出刀具131时,能够防止在半切部130的内侧,第一保持薄片120a和薄膜结构体110被刀具131带走,薄膜结构体110从第二保持薄片120b剥离。

79.例如,若通过激光切割形成半切部,则产生较多碎屑,但在本申请发明的半切部形成工序中,由刀具131冲裁而形成半切部130,因而能够抑制在半切部130的形成时的碎屑的产生。

80.另外,若通过激光切割形成半切部,则在切断部形成有膜厚的10%左右的隆起,但在本申请发明的半切部形成工序中,若使刀具131为单个刀具,则能够降低在半切部130的内侧处的切断部的隆起。

81.(光学体向基板的形成方法)本发明的光学体向基板的形成方法特征在于从上述的本发明的层叠体100剥离第一保持薄片120a和第二保持薄片120b,并将薄膜结构体110相对于基板经由粘合剂层叠。依据该方法,能够使在两面具有微小凹凸结构的薄膜结构体110作为不破损且防反射性能优异的光学体而形成于基板。特别地,依据该方法,即使为薄膜结构体110的厚度极小(例如,5 μm以下)的情况,也能特意地抑制在光学体的形成时的微小凹凸结构的破损。

82.以下,参照图5a至图5e,对本发明的一个实施方式所涉及的光学体向基板的形成方法(以下,有时称为“本实施方式的形成方法”)进行说明。

83.图5a至图5e为示出本实施方式的形成方法的概要图。本实施方式的形成方法包含第一剥离工序、涂布工序、按压工序、硬化工序、第二剥离工序。

84.在第一剥离工序中,在半切部130的内侧,从图1中示出的第二保持薄片120b剥离由薄膜结构体110和第一保持薄片120a组成的单面剥离层叠体,成为图5a示出的状态(单面剥离层叠体100’)。在此,p2(第二保持薄片120b与薄膜结构体110的界面处的剥离力)比p1(第一保持薄片120a与薄膜结构体110的界面处的剥离力)更小,因而能够维持第一保持薄片120a和薄膜结构体110的层叠状态,并抑制第二微小凹凸结构110

2的破损,同时顺畅地进行单面剥离层叠体从第二保持薄片120b的剥离。

85.第一剥离工序之后,在图5b示出的涂布工序中,在基板170上涂布粘合剂171。作为粘合剂171未被特别限制,可列举包含例如uv硬化性丙烯系树脂、uv硬化性环氧系树脂等uv硬化性树脂的组成物等。作为构成基板170的材料,未被特别限制,能够与形成光学体的目的对应而适当选择,可列举由例如玻璃、任意的有机材料例如环氧丙烯酸酯聚合物等将表面涂层处理了的玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、环烯烃共聚物(coc)、环烯聚合物(cop)等。

86.涂布工序之后,在图5c示出的按压工序中,将单面剥离层叠体100’以第二保持薄片120b被剥离的面朝向基板170的方式,按压于在基板170涂布的粘合剂171。按压的粘合剂171在基板170与薄膜结构体110之间扩张。

87.在图5d示出的硬化工序中,在维持按压的状态下,对被按压的粘合剂171照射uv光,将粘合剂171硬化。硬化了的粘合剂171牢固地粘合于基板170和薄膜结构体110。

88.在图5e示出的第二剥离工序中,解除单面剥离层叠体100’的按压,从而使第一保持薄片120a从薄膜结构体110剥离。依据上述的方法,能够对基板表面的期望区域部分地且高精度地形成薄膜结构体110(或光学体200)。特别地,上述的方法在对粘合困难的基板(例如由环烯烃共聚物(coc)、环烯聚合物(cop)或环氧丙烯酸酯聚合物等聚合物组成的基板等)也能够部分地且高精度地形成薄膜结构体110(或光学体200)这一点上是有利的。

89.如图5e所示,形成于基板170的光学体200中,硬化了的粘合剂171’也能够进入薄膜结构体110的基板170一侧的面的凹部。即,硬化了的粘合剂171’能够在薄膜结构体110一侧的表面具有微小凹凸结构。这样的光学体200防反射性能优异,例如,能够使在波长400

750 nm的范围中的平均反射率为1%以下。

90.(相机模块搭载装置)本发明的相机模块搭载装置具备相机模块和显示板,显示板包含在其表面的至少一部分层叠的粘合剂层、和在粘合剂层上层叠的薄膜结构体。另外,该薄膜结构体在两面具有微小凹凸结构。而且,该相机模块搭载装置中,相机模块被设置成与薄膜结构体相向。依据该相机模块搭载装置,通过相机模块的拍摄元件,能够经由在两面具有微小凹凸结构的薄膜结构体来拍摄静止图像、视频,因而光的反射被抑制,能够在得到的拍摄图像中抑制颜色不均、重影等的产生。

91.作为相机模块搭载装置,具体地,可列举笔记本型pc、平板电脑型pc、智能机、手机等。

92.以下,参照图6,对本发明的一个实施方式所涉及的相机模块搭载装置(以下,有时称为“本实施方式的装置”)进行说明。

93.图6是示出本实施方式的相机模块搭载装置的相机模块附近的概要示意图。如图6所示,本实施方式的相机模块搭载装置300具备相机模块310和显示板311,在显示板311的

一个表面形成有遮光区域312和透明区域(非遮光区域)313。另外,在显示板311的透明区域313层叠有粘合剂层314,并且在该粘合剂层314层叠有薄膜结构体315。

94.在此,显示板311为了可作为液晶显示器、触摸屏等使用而优选为透明的,例如由以玻璃、任意的有机材料将表面涂层处理了的玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等组成。另外,薄膜结构体315对于上述的本发明的层叠体100所具备的薄膜结构体110,如之前所述。

95.另外,粘合剂层314和薄膜结构体315能够通过上述的本发明的光学体向基板的形成方法,使用上述的本发明的层叠体100形成于作为基板的显示板311。该情况下,粘合剂层314和薄膜结构体315分别与在本实施方式的形成方法中说明的硬化了的粘合剂171’和薄膜结构体110相当。

96.而且,相机模块310如图6所示,设置成与薄膜结构体315相向。

97.此外,本实施方式的装置的详细条件,例如相机模块310的具体构成、相机模块310与薄膜结构体315的距离等未被特别限制。

实施例

98.接下来,列举实施例和比较例而更具体地说明本发明,但本发明不限制于下述实施例。

99.此外,关于在实施例和比较例中制作的层叠体,遵循以下的顺序,进行冲裁时脱落试验和振动后脱落试验。另外,基于冲裁时脱落试验和振动后脱落试验的结果,进行对半切处理的评价。

100.(冲裁时脱落试验)如图7所示,在层叠体100形成5行

×

4列的20个部位的半切部130,在半切部130的形成时,确认半切部130的内侧的单面剥离层叠体是否脱落。

101.在冲裁时脱落试验中,层叠体100的外径为纵50 mm

×

横40 mm。另外,半切部130与相邻的半切部130的中心之间的间隔为9 mm。

102.在形成半切部130时,冲压机、气缸132和刀具131为下述这样的条件

冲压机压力35 kn

气缸压力(圆形内每一根)19.7 n

刀具汤姆逊刀 单刀规格

冲压机型号米卡科技株式会社制mkp

150h。

103.(振动后脱落试验)对在冲裁时脱落试验中半切部130的内侧的单面剥离层叠体未脱落的层叠体100,进行振动后脱落试验。振动后脱落试验是对层叠体100施加设想了运输的振动,确认半切部130的内侧的单面剥离层叠体是否脱落从而进行。

104.在振动后脱落试验中,对被瓦楞纸等捆包的层叠体100,在下述这样的条件下施加振动

功率谱密度5 hz

50 hz 1.44[s2/m3]

总体有效值0.83 g

振动时间20 分/轴。

[0105]

(半切处理评价)

基于冲裁时脱落试验和振动后脱落试验的结果,在以下的基准下进行半切处理的评价a在冲裁时脱落试验和振动后脱落试验双方中均不脱落b在冲裁时脱落试验中不脱落,在振动后脱落试验中脱落c在冲裁时脱落试验中脱落。

[0106]

如上所述,对在冲裁时脱落试验中不脱落、在振动后脱落试验中脱落的层叠体100,在振动少的运输条件下运输,从而能够不脱落地运输,因而不为c判定,而为b判定。

[0107]

(保持薄片的材料)在进行冲裁时脱落试验和振动后脱落试验的层叠体中,在保持薄片的基础基材中使用下述材料。此外,下述材料具有四种厚度(50 μm、75 μm、100 μm、125 μm),因而使用其中任一种厚度的薄片。

[0108]

基础基材东洋纺株式会社制 cosmoshine a4300 pet薄片。

[0109]

另外,在保持薄片的微小凹凸层,即保持薄片所包含的uv硬化性树脂,使用下述三种树脂中的任一种树脂。此外,下述的树脂1至3分别为25℃时的储能模量不同的树脂,树脂1的25℃时的储能模量为4.2 gpa,树脂2的25℃时的储能模量为1.1 gpa,树脂3的25℃时的储能模量为510 mpa。

[0110]

树脂1(25℃时的储能模量4.2 gpa品)东亚合成株式会社制 uvx6366 59%东亚合成株式会社制 m240 39%basf日本株式会社制 irgacure184 2%

树脂2(25℃时的储能模量1.1 gpa品)东亚合成株式会社制 uvx6366 59%根上工业株式会社制 un

6200 34%大阪有机化学工业株式会社制 viscoat#150(thfa) 5%basf日本株式会社制 irgacure184 2%

树脂3(25℃时的储能模量510mpa品)东亚合成株式会社制 uvx6366 49%共荣社科学株式会社制 49%basf日本株式会社制 irgacure184 2%。

[0111]

<;第一保持薄片的基础基材厚度依赖性>;使第一保持薄片120a的基础基材121的厚度为以下的四种厚度,进行冲裁时脱落试验和振动后脱落试验

实施例150 μm

实施例275 μm

实施例3100 μm

比较例1125 μm。

[0112]

此时,对于第二保持薄片120b的基础基材121的厚度、第二保持薄片120b的微小凹凸层122的储能模量、和第一保持薄片120a的微小凹凸层122的储能模量,如下所述为共同的条件

第二保持薄片的基础基材的厚度125 μm

第二保持薄片的微小凹凸层122的储能模量1.1 gpa(使用树脂2)

第一保持薄片的微小凹凸层122的储能模量4.2 gpa(使用树脂1)。

[0113]

在下述的表1中,示出对上述的实施例1至3和比较例1进行的第一保持薄片的基础基材厚度依赖性的结果。

[0114]

[表1]。

[0115]

在表1的“冲裁时脱落”或“振动后脱落”中,“ok”表示不产生脱落,“ng”表示产生了脱落。

[0116]

如表1所示,在实施例1至3中,冲裁时脱落试验中的脱落、和振动后脱落试验中的脱落均不产生。因而,半切处理评价为a评价,为良好的结果。这考虑是由于第一保持薄片120a的基础基材121的厚度较薄,因而柔软性足够,在冲裁时第一保持薄片120a的变形量较少。考虑为由于第一保持薄片120a的变形量较少,因而薄膜结构体110与第二保持薄片120b之间的锚定效果导致的密接被维持,因而在振动后脱落试验中,也不产生脱落。

[0117]

另一方面,在比较例1中,不产生在冲裁时脱落试验中的脱落,但在振动后脱落试验中产生脱落,因而半切处理评价为b评价。这考虑是由于第一保持薄片120a的基础基材121的厚度较厚,因而柔软性不足,在冲裁时第一保持薄片120a的变形量较大。考虑为由于第一保持薄片120a的变形量较大,因而在冲裁时不产生脱落的程度下,薄膜结构体110从第二保持薄片120b剥离,薄膜结构体110与第二保持薄片120b之间的锚定效果消失,因而在振动后脱落试验中,产生脱落。

[0118]

<;第二保持薄片的储能模量依赖性>;使第二保持薄片120b的微小凹凸层122的储能模量为以下三个值,进行冲裁时脱落试验和振动后脱落试验

实施例4510 mpa(使用树脂3)

实施例11.1 gpa(使用树脂2)

比较例24.2 gpa(使用树脂1)。

[0119]

此时,对于第二保持薄片120b的基础基材121的厚度、第一保持薄片120a的基础基材121的厚度、和第一保持薄片120a的微小凹凸层122的储能模量,如下所述为共同的条件

第二保持薄片的基础基材的厚度125 μm

第一保持薄片的基础基材的厚度50 μm

第一保持薄片的微小凹凸层的储能模量4.2 gpa(使用树脂1)。

[0120]

在下述的表2中,示出对上述的实施例4、实施例1和比较例2进行的第二保持薄片的微小凹凸层的储能模量依赖性的结果。

[0121]

[表2]。

[0122]

另外,在图8a中示出比较例2所涉及的层叠体100的冲裁时脱落试验后的形态。如图8a所示,在比较例2所涉及的层叠体100中,对于5行

×

4列的20个部位的半切部130的全部,产生了脱落。在图8b中示出实施例4所涉及的层叠体100的冲裁时脱落试验后的形态。如图8b所示,在实施例4所涉及的层叠体100中,对于5行

×

4列的20个部位的半切部130的全部,不产生脱落。

[0123]

在表2的“冲裁时脱落”或“振动后脱落”中,“ok”表示不产生脱落,“ng”表示产生脱落。另外,“振动后脱落”中的“n/a”表示由于在冲裁时脱落试验中产生脱落,因而不进行其后的振动脱落试验。

[0124]

如表2所示,在实施例4和实施例1中,冲裁时脱落试验中的脱落、和振动后脱落试验中的脱落均不产生。因而,半切处理评价为a评价,为良好的结果。另一方面,在比较例2中,在冲裁时脱落试验中产生脱落。因而,半切处理评价为c评价。根据表2所示的结果,考虑为只要第二保持薄片120b的微小凹凸层122的储能模量为1.1 gpa以下,就可得到良好的半切处理评价。

[0125]

通过上述的“第一保持薄片的基础基材厚度依赖性”和“第二保持薄片的储能模量依赖性”的评价,能够发现在层叠体100形成半切部130时的适宜条件。即,第一保持薄片120a的基础基材121的厚度优选为100 μm以下。另外,第二保持薄片120b的微小凹凸层122的25℃时的储能模量优选为1.1 gpa以下。

[0126]

产业上的可利用性依据本发明,能够提供层叠体,其为能够将在表面具有微小凹凸结构的薄膜结构体在固接于成为被接体的物体时容易地剥离的层叠体,环境试验耐受性提高,且抑制了起伏的产生。另外,依据本发明,能够提供该层叠体的制造方法。进而,依据本发明,能够提供使用了该层叠体的、在基板形成防反射性能优异的光学体的方法。进而,依据本发明,能够提供相机模块搭载装置,其能够得到抑制了颜色不均、重影等的产生的拍摄图像。

[0127]

符号说明100 层叠体100

’ꢀ

单面剥离层叠体110 薄膜结构体110

1 第一微小凹凸结构110

2 第二微小凹凸结构120a 第一保持薄片120a

1第三微小凹凸结构120b 第二保持薄片120b

1 第四微小凹凸结构121 基础基材122 微小凹凸层130 半切部131 刀具132 气缸151 uv硬化性树脂160 辊式层压机170 基板171 粘合剂171

’ꢀ

硬化了的粘合剂200 光学体300 相机模块搭载装置310 相机模块311 显示板312 遮光区域313 透明区域314 粘合剂层315 薄膜结构体。

技术特征

1.一种层叠体,为具备薄膜结构体和保持薄片的层叠体,在所述薄膜结构体的一个面上层叠有第一保持薄片,并在所述薄膜结构体的另一个面上层叠有第二保持薄片,所述薄膜结构体在与所述第一保持薄片接触的面具有第一微小凹凸结构,并在与所述第二保持薄片接触的面具有第二微小凹凸结构,所述第一保持薄片在与所述薄膜结构体接触的面具有第三微小凹凸结构,所述第二保持薄片在与所述薄膜结构体接触的面具有第四微小凹凸结构,所述层叠体在厚度方向上具有半切部,所述第二保持薄片包含uv硬化性树脂,该uv硬化性树脂的25℃时的储能模量为1.1 gpa以下。2. 根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述第一保持薄片的基础基材的厚度为100 μm以下。3. 根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,在以jis z02372009为基准的90

°

揭下试验中,在以所述第一保持薄片与所述薄膜结构体的界面处的剥离力为p1(n/25mm),以所述第二保持薄片与所述薄膜结构体的界面处的剥离力为p2(n/25mm)时,满足p1>p2。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠体,其中,所述半切部在所述层叠体的俯视中为圆形状或多边形状。5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的层叠体,其中,所述薄膜结构体的厚度为5 μm以下。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的层叠体,其中,所述第一保持薄片包含uv硬化性树脂。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的层叠体,其中,所述第三微小凹凸结构为所述第一微小凹凸结构的反转结构,所述第四微小凹凸结构为所述第二微小凹凸结构的反转结构。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的层叠体,其中,所述第一微小凹凸结构、所述第二微小凹凸结构、所述第三微小凹凸结构和所述第四微小凹凸结构分别由具有可见光波长以下的间距的凹凸图案组成。9.一种层叠体的制造方法,包含在权利要求1至8中的任一项所述的层叠体形成所述半切部时,在按压该层叠体的状态下形成该半切部的工序。10.一种光学体向基板的形成方法,其特征在于,从权利要求1至8中的任一项所述的层叠体剥离所述第一保持薄片和所述第二保持薄片,将所述薄膜结构体相对于基板经由粘合剂层叠。11.根据权利要求10所述的光学体向基板的形成方法,其中,包含第一剥离工序,在所述半切部的内侧,从所述第二保持薄片剥离由所述薄膜结构体和所述第一保持薄片组成的单面剥离层叠体,得到单面剥离层叠体;涂布工序,在基板上涂布粘合剂;按压工序,将所述单面剥离层叠体以所述第二保持薄片被剥离的面朝向所述基板的方式,按压于被涂布的所述粘合剂;硬化工序,对被按压的所述粘合剂照射uv光,硬化所述粘合剂;和

第二剥离工序,解除所述单面剥离层叠体的按压,使所述薄膜结构体从所述单面剥离层叠体剥离,在所述基板上形成由硬化了的粘合剂和所述薄膜结构体组成的光学体。12.一种相机模块搭载装置,具备相机模块和显示板,所述显示板包含在其表面的至少一部分层叠的粘合剂层、和在所述粘合剂层上层叠的薄膜结构体;所述相机模块设置成与所述薄膜结构体相向;所述薄膜结构体为从权利要求1至8中的任一项所述的层叠体剥离了所述第一保持薄片和所述第二保持薄片的薄膜结构体。

技术总结

提供层叠体,其为能够将在表面具有微小凹凸结构的薄膜结构体在固接于成为被接体的物体时容易地剥离的层叠体,环境试验耐受性提高,且抑制了起伏的产生。层叠体为具备薄膜结构体和保持薄片的层叠体,在薄膜结构体的一个面上层叠有第一保持薄片,在另一个面上层叠有第二保持薄片,薄膜结构体在与第一保持薄片接触的面具有第一微小凹凸结构,在与第二保持薄片接触的面具有第二微小凹凸结构,第一保持薄片在与薄膜结构体接触的面具有第三微小凹凸结构,第二保持薄片在与薄膜结构体接触的面具有第四微小凹凸结构,层叠体具有半切部,第二保持薄片包含UV硬化性树脂,该UV硬化性树脂的25℃时的储能模量为1.1 GPa以下。GPa以下。GPa以下。

技术研发人员须贺田宏士 田泽洋志 梶谷俊一

受保护的技术使用者迪睿合株式会社

技术研发日2019.10.30

技术公布日2021/6/4

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